本招标项目碲镉汞芯片成结及缺陷修复系统招标项目（二次）************，资金来源及出资比例为国拨资金***.0%。该项目已具备招标条件，************托，******开招标。

3.1 ******商或代理商，************开网（#####）******，投标人资格不要求业绩，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 本次招标：不接受联合体投标。

3.3 本次招标：允许代理商投标。

代理商投标要求：************备，******托一个代理商参加投标。******商的授权书。

4.1 凡有意参加投标者，请于***年05月06日 20时00分00秒至***年05月13日 17时00分00秒（北京时间，下同），******国兵器电子招标投标交易平台（网址：#####）注册并下载电子招标文件。

4.2 招标文件售后不退。

4.3 图纸类别：无图纸。

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为***年05月28日 14时00分，******国兵器电子招标投标交易平台使用CA******书加密并递交电子投标文件，******版投标文件。

5.2 ******版投标文件的递交地点：云南省昆明市五华区人民西路*********司综合楼2楼第3******。

5.3 ******版文件仅作为资料归档使用，如果开标现场平台软件无法获取、解密投标人上传的电子版投标文件，则认为此次投标无效，******版投标文件参与评标。

******************平台、中国兵器电子招标投标交易平台(#####)、************平台(#####) 上发布。